Тенденции развития технологий в производстве СВЧ устройств

Вид работы: Дипломная работа  |   Предмет работы: Другое...   |   Количество листов: 51

ОТРЫВОК ИЗ РАБОТЫ:
В современном мире все больше растут требования к компактности и надежности изделий электронной техники (ИЭТ). Это приводит к тому, что традиционные материалы далеко не полностью обеспечивают оптимизацию изделий ИЭТ. Низкотемпературная керамика (Low Temperature Co-fired Ceramics, LTCC) и высокотемпературная керамика (High Temperature Co-fired Ceramics, HTCC) широко применяются в устройствах для телерадиовещания, телекоммуникаций, медицины, а также в военной и космической отраслях. Развитие глобальных сетей вызвало повышенный интерес к низкотемпературной керамике: на этой технологии основаны высокочастотные модули обмена данными


СПИСОК СОКРАЩЕНИЙ 8
ВВЕДЕНИЕ 10
ЛИТЕРАТУРНЫЙ ОБЗОР 11
1 Виды материалов, применяемых в СВЧ электронике 11
1.1 Высокотемпературная керамика (HTCC) 11
1.2 Низкотемпературная керамика (LTCC) 13
1.3 Фольгированные стеклоэпоксидные композиции для СВЧ-устройств 16
1.4 Результаты сравнения СВЧ-материалов 18
2 Обзор СВЧ-узлов и модулей 20
2.1 СВЧ-узлы и модули, изготовленные по GaN- и GaAs-технологии 20
2.2 СВЧ-узлы и модули, изготовленные по технологии HTCC 22
2.3 СВЧ-узлы и модули, изготовленные по технологии LTCC 23
2.3.1 Фильтры на симметричных линиях 24
2.3.2 Корректоры АЧХ 25
2.3.3 Многофункциональные СВЧ-модули 26
ОСНОВНАЯ ЧАСТЬ 28
3 Направленные ответвители 28
3.1 Виды направленных ответвителей 29
3.2 Сравнение направленных ответвителей, реализованных с помощью
современных многослойных технологий 37
3.3 Обзор прототипа НО в объеме подложки LTCC 40

4

ОРГАНИЗАЦИОННО-ЭКОНОМИЧЕСКАЯ ЧАСТЬ 43
ВЫВОДЫ 50
СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ 52

ЗАКАЗАТЬ